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电子制造:集成电路工业结构

企业新闻 / 2021-12-17 01:04

本文摘要:如需转载请注明文章泉源:行业资讯:民进中央向本次集会提交党派提案46件,其中包罗《关于以产教融合加速半导体集成电路人才造就的提案》指出,新一轮科技革命和工业厘革的战略判断正在变为现实,并深刻改变世界生长格式。以云盘算、大数据、人工智能、物联网为焦点的新一代信息技术与传统制造业、服务业相互融合的程序加速,正在引发国际工业分工大调整,重塑竞争格式,改变国家气力对比。

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如需转载请注明文章泉源:行业资讯:民进中央向本次集会提交党派提案46件,其中包罗《关于以产教融合加速半导体集成电路人才造就的提案》指出,新一轮科技革命和工业厘革的战略判断正在变为现实,并深刻改变世界生长格式。以云盘算、大数据、人工智能、物联网为焦点的新一代信息技术与传统制造业、服务业相互融合的程序加速,正在引发国际工业分工大调整,重塑竞争格式,改变国家气力对比。半导体集成电路技术是新一代信息技术最为基础、最为关键的焦点技术,形成了一个全球产值靠近4800亿美元的高科技工业,正成为国际科技工业竞争的焦点,也是中美高科技竞争的关键领域之一。中国半导体集成电路市场需求庞大,2018全年市场规模约为2.6万亿元人民币,80%依赖入口。

凭据海关总署数据,2018全年中国入口集成电路4176亿个,总金额高达2.06万亿元人民币,占我国入口总额的14%左右,占全球半导体集成电路市场的65%左右。鼎力大举推动中国半导体集成电路技术创新和工业生长,提升自主创新能力,已经形成业界共识。

集成电路(IC或芯片)是庞大信息社会的基本,广泛应用于盘算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等焦点领域。自1958年集成电路发现后,随着硅平面技术及CMOS集成电路的泛起和生长,集成电路工业迅速兴起,随着集成电路的不停生长,其工业分工也日益细化。

集成电路工业链分析,随着工业分工高度专业化集成电路形成产物设计、制造与封装测试等环节,且各个环节之间的关联性、协同性要求越来越高。整个行业的工业链焦点环节在于集成电路设计制造与封装测试,然后将产物元器件销售给电子设备制造厂商再至终端用户。一、上游工业分析——上游:集成电路设计,凭据电子产物及设备等终端市场的需求设计开发各种芯片产物。位于工业链上游,属于创新麋集型、轻资产型行业。

我国集成电路起步于工业链最低端的封装测试起家,近年来得益于国家政策支持、市场驱动等因素,我国IC设计工业获得显着提升,中低端市场产物占有率连续提升,无论是销售额还是IC设计企业数量均出现出井喷式增长,2017年中国IC企业销售额到达1946亿元,同比增长28.15%,未来IC设计市场规模可期。2017年中国IC设计企业到达1380家,较2015年有了长足生长,现在中国IC设计多加企业已经跻身世界排名前列,在IC设计领域一些研发能力强,创新能力强的企业有望伴国产化的东风陪同海内市场进一步获得发展。从IC设计企业区域漫衍来看,凭据2017年11月中国半导体行业协会年会数据,2017年珠江三角洲将成为IC设计工业规模最大的区域到达687.5亿元人民币,增长达38.61%,其次为珠江三角洲工业规模预计达661.69亿元,增长22.49%,而中西部地域成为增长最快的区域,增长达51%。

2011-2017年我国IC设计行业销售额走势数据泉源:智研咨询2011-2017年我国IC企业数量数据泉源:智研咨询中国集成电路设计十大企业名单2017预计产值区域漫衍及各区增长率数据泉源:公然资料整理海内IC设计工业生长痛点:1)技术创新能力有待提升,与国际先进水平相比,我国集成电路工业差距显着。现在中国IC设计厂商技术生长高端产物应用有限,自主研发能力有待进一步提升。

2)国际情况影响,为停止中国,瓦森纳协议限制高技术产物出口中国,受西方国家对集成电路技术出口限制的制约,我国集成电路芯片制造技术始终落伍于国际先进水平2个技术节点;另外国际芯片巨头相继在中国建厂,率先抢占中国市场,竞争压力加大。3)人才缺失,中国IC设计工业生长面临最大的瓶颈为专业人才的缺失,中国IC市场需求庞大,同时也有政府、民间资本等资金支持,可是人才缺失缺严重制约了工业生长,只有引进和培育专业人才才气促进工业跨越式生长。

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二、中游工业分析——中游:集成电子制造,是资本和技术麋集型工业,需要消耗大量的资金,其最关键的技术为制造流程的精致化技术,为攻克最先进制程需巨额资本开支及研发投入。智能手机、PC 等下游应用和产物升级要求高端芯片在性能及功耗指标上进一步提升,现在仍有赖于半导体技术节点的连续缩小来实现。现在台湾地域在晶圆代工行业遥遥领先,数据显示,2017年全球前十大代工企业有四家台湾企业上榜,台积电、格罗方德、联电位居前三。

2017年全球十大晶圆代工企业(单元:百万美元)数据泉源:中国工业研究院从现在全球晶圆厂产能建设情况来看,12寸晶圆厂是现在的主流建设偏向。2017年全球12寸晶圆厂共108座,到2020 年底,预期全球将再新增9 座12 寸晶圆厂投入运营,届时全球应用于IC 生产的12 寸晶圆厂总数到达117 座。2010-2020年全球12寸晶圆厂数量数据泉源:前瞻工业研究院虽然在制造厂数量有所提升,可是晶圆产量仍然在很大水平上难以满足市场需求,以12寸硅片市场供需来看,海内晶体硅生长设备和硅片相关设备的市场空间很大。

数据泉源:公然资料面临半导体市场供需缺口显着的事实,我国鼎力大举扶持半导体工业同时也加大对晶圆工业的投入,停止2017年底,晶圆厂在建产能漫衍涉及12家公司、15个项目,投资额合计4399.9亿元,在建产能凌驾81万/月,现在多家晶圆厂已投入运营。停止2017年底我国12寸晶圆厂在建产能汇总数据泉源:前瞻工业研究院三、下游工业分析——下游:封装测试主要作用是将芯片封装在支撑物内,以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联。是技术含量最低的环节,属于劳动麋集型工业。

封测市场现在是台湾地域、大陆、美国三足鼎立的局势,台湾凭借其多年行业履历和积累及先进的制程工艺和封测技术,成为行业领头羊,以日月光、矽品等企业领跑行业生长。2017年仅日月光、矽品两家企业就夺得全球封测行业29%的市场份额。

2017年全球封测行业企业营收占比(单元:%)数据泉源:前瞻工业研究院受益于海内半导体工业的连续景气及国家意志力的推定,凭据半导体行业协会数据统计,2017年我国半导体封测工业销售收入达1816.6亿元,相比2016年的1523.2亿元增长19.3%,海内封测企业达96家,从业人员约15.5万。从地域上看,海内封测企业主要漫衍于长江三角洲、珠江三角洲等区域其中,长江三角洲占比达55%。海内主要封测企业区域漫衍受益于物联网、人工智能、新一代显示技术以及国产CPU和存储器等新应用市场所带来的市场机缘,封测技术也在已往的几年里不停向前生长。

海内IC封测企业也在关键先进封测技术方面不停取得突破,以长电科技和通富微电为代表的龙头企业为海内封测行业的突破性生长做出了孝敬。2017年海内十大集成电路封测企业封测是我国大陆地域起步较早,且IC测试在确保芯片质量和提升整个工业链的运营效率上有极为重要的作用,在整个工业细化分工的趋势下,IC测试将逐渐走向专业化、规模化。但随着工业链设计、质料设备等环节联系越来越精密,传统封测将不能适应行业生长的需求,与其他环节的精密联合与适应的新型封测模式将引领市场潮水。

例如FOWLP、SiP、3DTSV是最受关注的三种先进封测技术,封测企业要与市场及工业完整融合才气在行业中立于不败之地。本文泉源:天下财经(北京)证券咨询有限公司凡注明“泉源:天下财经(北京)证券咨询有限公司”字样文章,版权均属于天下财经(北京)证券咨询有限公司,转载请必须注明泉源为:天下财经(北京)证券咨询有限公司,违反者本公司将追究相关执法责任。


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